烘焙常见问题解决：黑边、拉伸、错位、噪点

烘焙是3D资产制作中衔接高模与低模、传递细节的核心环节，但新手甚至资深创作者，都常遇到黑边、贴图拉伸、模型错位、噪点过多四大问题，导致烘焙失败、反复返工。这些问题看似复杂，实则均有明确成因，且有通用解决技巧，适配Blender、3ds Max、Substance Painter（SP）等主流软件。本文针对四大高频问题，逐一拆解成因、给出 step-by-step 解决方法，兼顾实操性与通用性，帮助创作者高效避坑、快速修复烘焙问题。

黑边：最易出现的基础问题，多源于UV与参数设置不当。表现为烘焙贴图边缘出现黑色边框、阴影溢出，严重影响资产质感。核心成因有三点：UV边缘未扩展、高模与低模重叠、烘焙参数未开启边缘扩展。解决技巧需针对性调整：首先，在UV展开时，为UV壳预留2-4px的边缘空间，避免UV紧贴0-1象限边缘；其次，检查高模与低模，删除重叠面、调整模型位置，确保两者贴合但不交叉；最后，在烘焙设置中勾选“边缘扩展”，参数设为2-4px，让贴图边缘有过渡空间，彻底消除黑边。SP、Blender、3ds Max均支持该设置，位置在烘焙面板的“输出”选项中。

拉伸：贴图变形失真的核心问题，根源在UV处理不规范。表现为烘焙后的纹理（如法线、AO）出现拉伸、扭曲，与高模细节不匹配。主要成因是UV展开时存在拉伸、UV密度不均，或低模布线与高模结构脱节。解决方法分两步：第一步，返回UV编辑界面，用“UVW展开”“松弛”工具，修复拉伸的UV壳，确保UV无拉伸（可通过UV拉伸显示功能检查），复杂结构拆分独立UV壳；第二步，调整低模布线，确保低模轮廓精准贴合高模，布线密度与高模细节匹配，避免低模布线过少导致贴图拉伸，尤其注意关节、雕花等细节部位。

错位：细节传递偏差的关键问题，表现为烘焙后的贴图细节（如雕刻纹理、结构转折）与高模错位，出现“重影”“偏移”。核心成因是高模与低模未对齐、坐标系统不一致，或烘焙时未开启对齐功能。通用解决技巧：首先，将高模与低模的轴心点对齐至同一位置，统一缩放比例并冻结变换，确保两者坐标系统一致；其次，在烘焙软件中启用“自动对齐”功能（SP的“烘焙设置”、Blender的“对齐到高模”），手动微调偏移值，让高模与低模完全贴合；最后，检查高模细分级别，避免高模细分过高导致对齐偏差，可适当降低高模细分后再烘焙。

噪点：贴图粗糙、细节模糊的常见问题，表现为烘焙贴图（尤其AO、光照贴图）出现杂乱噪点，影响视觉精度。成因主要是烘焙采样值过低、灯光设置不当，或高模细节过于精细。解决技巧兼顾效率与质量：首先，提升烘焙采样值，SP、Blender建议设为64-128，3ds Max（V-Ray/Corona）设为1600-2000，采样值越高，噪点越少，但烘焙速度会变慢，可根据需求平衡；其次，优化光照设置，减少强光源直射，添加辅助光弱化阴影对比，避免阴影过强产生噪点；最后，若高模细节过于精细，可适当简化微观细节，或在烘焙后用PS的模糊工具、降噪插件，快速修复贴图噪点。

此外，有通用避坑技巧可提前规避四大问题：烘焙前务必检查高模、低模与UV的规范性，做到“无重叠、无拉伸、对齐准”；统一软件坐标系统，避免跨软件烘焙时出现偏差；烘焙时先导出小尺寸贴图（如1024×1024）预览效果，确认无问题后再导出高分辨率贴图，减少返工。

总结而言，烘焙四大问题的核心症结的是“前期规范不足、参数设置不当”。黑边靠边缘扩展解决，拉伸靠优化UV与布线修复，错位靠对齐模型与坐标规避，噪点靠提升采样与优化光照改善。掌握这些技巧，无论使用哪款3D软件，都能快速解决烘焙常见问题，提升烘焙效率与资产质量，适配角色、道具、场景等各类3D资产制作场景。

此外，本地性能不够的话，可以用渲云云渲染平台。渲云基于分布式云计算架构的云渲染，能把渲染任务拆开后并行处理，大大提高渲染效率。32 核起步的高性能云主机可以弹性扩展到 192 核，应对超大型场景和动画不在话下。